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核心技术与应用

铜箔基础理论及微观研究

电解铜箔的性能受自身晶体结构的影响，而通过电解过程添加剂的合理调控，可以改变铜沉积的反应电位，影响铜箔的微观结构和形貌。德福科技通过数十年的技术沉淀，重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点课题。

超微细粗化

针对PCB板的轻薄化发展趋势和高频高速线路的低传输损耗特征，开发了高分子聚合物类添加剂，从而达到对铜箔表面铜瘤定制化设计的目的，该技术同时兼顾低粗糙度、足够抗剥离强度成为铜箔制造技术的关键。

低铁磁性阻挡层

电子电路铜箔的金属阻挡层中存在阻碍信号传输的因子，在高速PCB中这类影响会被进一步放大。针对这一现象，开发了低铁磁性的金属阻挡层，一定程度上降低了信号传输过程中的损失。

硅烷偶联剂

根据客户需求，针对性开发硅烷偶联剂适配技术，提升了铜箔与不同种类高频高速树脂基材的化学结合性能。

公司员工9332人

研发与技术类人员共5141人，

硕士及以上人员300余人。

注：上述数据统计时间为2024年5月

强大的研发团队

自企业成立以来，迈为立志走好自主创新之路，以核心设备国产化为己任，将关键技术与科研人才视作事业的基石，培养、凝聚了一支行业领先水平的创新队伍。这支队伍以中青年力量为主，由在机械工程设计、半导体技术、材料物理、光电技术、电气工程及自动化等专业领域具有丰富经验的1777余名研发人员组成，包括多名博士、硕士、高级工程师等。

迈为的研发团队分为PECVD真空设备研发、PVD真空设备研发、丝网印刷设备研发、激光设备研发和半导体薄膜工艺技术研发等，已承担多项国家级、省级科技项目。

2023年公司的研发投入为7.63亿元，占营业收入9.44%。在科研方面持之以恒的投入、钻研，为迈为形成了在高端装备制造领域的核心竞争力，确保了其在光伏、显示、半导体三大行业领域的发展。

设立四大实验室平台

HJT高效太阳能电池实验室、组件技术实验室，分析检测中心、激光实验室。

实验室总面积共约1万平方米，总投资超3亿元，配备了先进的实验、测试等设备百余台套。

HJT高效太阳能电池实验室

具备完整的HJT高效太阳能电池中试线，可快速推进PECVD、PVD等设备的自主设计开发、核心部件论证优化、电池技术和整线工艺升级。
组件技术实验室

可独立完成HJT高效组件的制造及电学性能测试，对于光伏组件可靠性检验及HJT组件的工艺优化具有重要意义。
分析检测中心

可独立进行非晶硅薄膜、TCO薄膜性能及其他先进薄膜和原材料的测试分析，用于高效电池设备技术的研发和整线生产工艺优化。
激光实验室

可独立进行OLED柔性屏激光设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆设备的研发以及工艺解决方案的优化。

建成六大科研机构

国家企业技术中心

2022
江苏省工程研究中心

2020
半导体精密装备先进技术研究院

2020
江苏省工程技术研究中心

2018
国家级博士后科研工作站

2018
江苏省企业技术中心

2017

产学研合作机制

公司形成了“产、学、研、用”机制，与中国科学院上海光学精密机械研究所、东南大学苏州研究院、安徽大学、西安理工大学、常州大学、
江苏大学等研究所或高校开展产学研合作项目，促进博士后工作站与企业的科研合作，并引进多名博士人员，推进科技成果产业化。

通过产学研合作、行业领军企业强强合作，将实验室研究和产线技术开发有机结合，成功实现了在高效晶硅电池关键装备和技术等领域的突破。